La pasta serve per ottimizzare la superficie di contatto quindi lo scambio di calore. Ovvio che si può mettere anche altra pasta (se la producono vorrà dire che qualcosa fa...) ma esistono prodotti migliori.
Diciamo che la pasta bianca o all'ossido di argento (che è sempre grigia ma
non è quella all'argento) conducono calore, ma sono meno performanti dell'altra. Si parla sempre di poche calorie, traducibili in 3-4 gradi nelle migliori delle ipotesi..
Per quel che riguarda i pad ti rispondo a colpo sicuro: meglio evitarli. Se poi li vuoi usare, inutile metterci la pasta. Se un lato lo copri di pasta, quello teoricamente avrà un ottimo contatto, ma quello dalla parte del dissi?non sarebbe ottimale, e allora saremmo sempre lì.
Vanno bene per la loro comodità nella piccola elettronica, tipo i mosfet, ma su dei chip ram consiglierei qualcos'altro: o la arctic silver allumina adhesive (con le dovute precauzioni, poiché è assolutamente irreversibile) o il classico rimedio delle gocce d'attak ai 4 bordi, mentre tutto il resto della superficie deve essere cosparso di pasta. Previa lappatura ovviamente!
