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Old 29-12-2002, 18:52   #1
bamby4enry
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L'Avatar di bamby4enry
 
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Tra dissy e processore cosa mettere???

Questo atroce dubbio che sconvolge la mia mente e non mi fa dormire la notte

Si parla di pasta siliconica, di pasta all'argento di cento tipi diversi, bicomponente con i missili a reazione etc etc.

Ma alla fine di tutte queste manfrine quanto può incidere una pasta termoconduttiva rispetto ad un'altra?

E in effetti ha senso spendere soldi per essa quando poi teoricamente ne andrebbe messo un velo sottile per creare una maggiore superficie di scambio termico tra CPU e dissy?

Sia chiaro che sono conscio dell'efficacia della pasta in assenza di superfici perfettamente piatte e combacianti, ma non ho ancora capito se è un errore veniale o meno metterne una piuttosto che un'altra.

Grazie e rispondete numerosissimiiiiiiiiiiiiiiiiiiii

byeXmas
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