[Black (Wooden Law)]

Originariamente inviato da @Liupen

Black un argomento che hai trattato e che riprendo grazie a TechInsights.

Ammazza oh, sono usciti due articoli (di cui solo uno accademico) e adesso l'LCA delle NAND flash e degli SSD è diventato un trend.
Se vai a vedere su Google Scholar ci sono pochi paper e la maggior parte sono più vecchi di 10 anni, quasi come se il problema fosse sorto ora.

Sai linkami l'articolo comunque? Ho cercato brevemente ma non ho trovato (hai per caso un account TechInsights?).

Originariamente inviato da @Liupen

- L'introduzione del bonding ibrido nei prodotti NAND 3D consente di risparmiare spazio sul die, spostando i circuiti di controllo periferici dal bordo del die a un die CMOS dedicato e bonded. Tuttavia, questo die logico CMOS dedicato richiede ulteriore silicio ed è destinato a diventare più complesso nel tempo, aumentando l'impatto ambientale complessivo.

Chiaro, hybrid bonding significa "unire" due substrati di silicio tramite legami chimici, ovviamente ci sono due die e wafer diversi che raddoppiano - teoricamente - le emissioni. Sarebbe interessante anche sapere se l'azione in sé di creazione e uso dei legami di rame per i due substrati aumenti le emissioni. In questo paper che ho preso in considerazione per studiare un po' la tecnologia Xtacking non c'è scritto ma potrei documentarmi meglio sicuramente.

Originariamente inviato da @Liupen

- Con l'avvicinarsi dei 1000 piani di NAND 3D, l'impatto delle emissioni di Scope 1* diventa più pronunciato a causa della necessità di incidere accuratamente questi strati. L'efficienza di abbattimento sarà ulteriormente messa a fuoco.

Anche questa mi sembra ovvia come cosa, come ho scritto in questo commento più layer equivalgono ad un maggior numero step di produzione quindi per una NAND flash da 1.000L il numero non sarebbe indifferente (circa 4.479... ).

Originariamente inviato da @Liupen

A fronte di questo, nuove tecniche sono allo studio:

- Innovazioni promettenti, come l'incisione criogenica che utilizza composti chimici gassosi con un potenziale di riscaldamento globale (GWP) molto più basso, sono all'orizzonte per la futura produzione di NAND 3D. Tuttavia, la NAND 3D, come la logica avanzata, è destinata a passare a nuovi materiali di interconnessione on-die (come il molibdeno), e l'uso di una tecnologia a celle multilivello più densa solleva interrogativi sulla durata utile del dispositivo.

Teoricamente con "incisione criogenica" si intende incisione con il plasma di fluoruro di idrogeno visto che qui scrivono:

L'incisione cryo con il plasma di fluoruro di idrogeno ha mostrato un significativo aumento nella velocità di incisione in confronto agli scorsi processi di incisione cryo dove si usano separatamente le fonti di fluoro e idrogeno

Ma la frase "in confronto agli scorsi processi di incisione di cryo" non mi torna, le attuali NAND flash usano l'incisone ionica reattiva, non incisione criogenica. Magari i ricercatori si riferiscono a qualche tipo di incisione criogenica in studio da un po' di tempo.

Devo studiare di più questa incisione e quello che propongono i ricercatori, in questi giorni se riesco mi metto sotto.

Originariamente inviato da @Liupen

Anche se l'abbattimento potesse essere spinto vicino al 100%, il contributo delle emissioni di Scopo 2 non sarebbe trascurabile. Essere più efficienti dal punto di vista energetico e utilizzare più fonti di energia rinnovabili diventeranno fondamentali per un futuro sostenibile in termini di costi ed emissioni, come nel caso dell'intera industria dei semiconduttori.


Mi sembra chiaro che dalla tecnologia di produzione delle nand ci si debba aspettare sempre più "inquinamento" e che l'eventuale "compensazione" ambientale si avrà solo se i paesi produttori attueranno a livello nazionale delle leggi apposite.. cosa che non faranno per il vile denaro.

Sì, mi sembra di capire che TechInsights ci stia dicendo: "attualmente le emissioni delle NAND flash non sono un problema ma all'aumentare dei layer (specialmente avvicinandoci ai 1.000L) lo saranno se non vengono scoperti nuovi metodi per l'abbattimento delle emissioni. Visto che i nuovi metodi di incisione sono ancora in studio è meglio iniziare la produzione delle NAND flash tramite energia sostenibile".

Intano ho trovato questo paper, mo' me lo leggo un po' e se ci trovo qualcosa di interessante lo scrivo.