Considerando che Zen è uscito nel 2017, in 5 anni con AMD siamo passati dal 1700/1800X al 5800X3D, con Intel dall'X4 a quasi il 12900K.
Che poi in game tanto tanto, perchè AMD ha capitalizzato massimizzando i guadagni ed offrendo meno di quanto concesso dal silicio (ora farà il chiplet X12 semplicemente perchè su un 3nm/2nm, realizzare un chiplet X8 le costerebbe di più per raggiungere lo stesso core-count).
Io avevo preso un Threadripper 1920X X12/180W, Zen 1000, mi sono ritrovato che un 3700X Zen2 X8 65W TDP perdeva solamente un 20% in MT, con il 3700X a def e 1920X occato... 88W il 3700W vs 180W il 1920X. Per 5 anni il 1920X X12 180W si sarebbe confrontato con un 3950X Zen2 X16... 2X prestazione con -30% di consumo.
Però Intel è arrivata al capolinea... nel senso che o Intel Foundry offre una nanometria competitiva vs TSMC e quindi la possibilità di produrre CPU nelle sue FAB, o metterci una pietra sopra e produrre da TSMC... perchè altrimenti veramente che va a fondo.
In ambedue i casi, Intel dovrà offrire una CPU ai vertici, e ciò obbligherà AMD ad offrire più prestazione e non, come ora, il massimo guadagno.
Per il 2028 ci sarà l'1,4nm TSMC e tutte le nanometrie spinte sul 2nm (N2P e N2X), un salto incredibile sia a livello di densità che di consumo/prestazione.
Pensa a Strix Halo che sul 4nm ci stecca un X16/32TH + una iGPU fa 40CU, il tutto con 128GB... proiettando questa CPU dal 4nm all'N2P e al 1,4nm, ci potrai mettere un X24 + iGPU da 60CU + 256GB/512GB di HBM4, con tutte le migliorie Hardware.
A mio parere, oggi, non si può continuare con esempio AMD che vende un chip grafico consigliando un prezzo di vendita dove gli "impacchettatori" ci appioppano +20/40% sul prezzo finale... perchè in primis quasi ci guadagna meno AMD, e diminuisce il volume di vendita.
L'APU Strix Halo risolve in pieno questa situazione... perchè ti ritrovi un APU con memoria di sistema e iGPU, che costa nettamente meno rispetto all'equivalente CPU + discreta + DDR5.
In 5 anni, l'Halo di oggi con il prodotto futuro sarà come oggi confrontare un Zen2 APU con Halo.
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https://www.design-reuse.com/news/20...s-in-the-game/
Quote:
No exclusivity – Samsung remains in discussion
Despite the clear preference for TSMC, AMD is leaving it open as to whether other foundry partners could also come into play. Samsung in particular is mentioned as a possible second supplier. According to the AMD manager, the company is always in talks with suppliers “who can offer the best services for our customers”. There is therefore no exclusive partnership with TSMC – at least not on paper. Samsung Foundry has repeatedly communicated progress with 2nm and underlying nodes (e.g. SF2 and SF1.4) in recent months, even if concrete design wins have so far been in short supply. Particularly in the server segment, where validation cycles are long and risk aversion is high, an actual switch from AMD to Samsung will probably only take place if the technical and economic pressure is correspondingly high – for example due to supply bottlenecks or geopolitical considerations.
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Mentre rimane da comprendere se il chiplet desktop di Zen6 sarà sul 3nm (presumibilmente N3P) o sul 2nm, sempre TSMC, l'ipotesi di una produzione da Samsung offrirebbe aspettative differenti.
Il punto non è tanto quali caratteristiche teoriche avrebbe un chiplet Zen6 desktop sull'SF2 Samsung vs N3P/N2 TSMC, quanto invece l'eventuale politica commerciale, che risulterebbe essere molto differente.
A grandi linee... TSMC è più cara a wafer rispetto a Samsung, ma anche qualitativamente superiore. Realizzare 2 stesure distinte (TSMC e Samsung) per AMD raddoppierebbero i costi di stesura e il volume finale si frazionerebbe... con tempi più lunghi di affinamento e resa. Ma anche aspetti positivi, quale un corposo aumento potenziale di volume wafer.
Il punto è... perchè esempio il listino VGA discrete è aumentato? Perchè la richiesta supera l'offerta, perchè oramai CPU, VGA, IA e simili, vendono prodotti su silicio TSMC, e TSMC non può soddisfare il volume totale richiesto... e i segmenti dove aumenta la richiesta di volume, hanno problemi di quantità, a discapito del prezzo finale. Avere un volume su cui giocare, non è da poco... perchè ad esempio nel mobile, AMD, non è riuscita a imporsi, pur avendo un prodotto migliore, per problemi di volume, oltre ad avere un indubbio vantaggio in generale in caso di guerra di prezzi.
AMD non è nuova a cambi radicali ed annunci all'ultimo minuto. Quando AMD passò dal 14/12nm GF (Zen 1000 e +) al 7nm TSMC (Zen2) lo tenne nascosto per 1 anno e lo si seppe 1 mese prima della commercializzazione, quando era impossibile nascondere ciò che usciva da TSMC.
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Apple ha da tempo un'esclusiva di circa 6 mesi sui processi nuovi TSMC, quindi nel momento in cui Apple comincia la produzione in volumi, vuol dire che il processo è disponibile, e passeranno almeno 6 mesi prima che altri player (tra cui AMD) possano produrre in volumi.
Apple M5 entra in produzione di massa sul nodo N3P di TSMC
https://technode.com/2025/02/07/appl...p-3nm-process/
https://www.notebookcheck.it/Apple-M....957244.0.html
In febbraio 2025 Apple ha iniziato la produzione in volumi sull'N3P, e quindi da Agosto 2025 potrebbe iniziare la produzione in volumi per altri player.
Apple si assicura il primo lotto di chip 2nm di TSMC per iPhone 17
Stesso discorso per l'N2 TSMC... con una produzione in volumi verso fine 2025 per una commercializzazione nel 2026, e questo combacerebbe con rumot precedenti che davano Zen6/2nm per il 1° semestre 2026 e Nova/2nm per il 2° semestre 2026.
Ora... un punto interessante è che si pensava che Apple avrebbe commercializzato la sua nuova famiglia di CPU sul 2nm TSMC mentre ora si sa per certo che utilizzerà l'N3P e che il 2nm TSMC verrà utilizzato per la la successiva.
Passando ad AMD/Zen6, la distribuzione di driver specifici per Zen6 su Linux, fanno ipotizzare una commercializzazione di Zen6 per fine 2025 o max inizio 2026, visto che di norma vengono distribuiti un 6 mesi prima della commercializzazione, e questo escluderebbe l'utilizzo del 2nm TSMC, per quanto sopra riportato (+6 mesi su Apple).
Inoltre dalle varie tabelle negli articoli, il guadagno del 2nm sul 3nm è soprattutto in densità ed efficienza, ma prestazionalmente il guadagno non è alto (tra N3 liscio e N2 liscio) ed ancora meno rispetto a PP N3 pompati (N3P e N3X), e la resa dovrebbe essere peggiore visto che l'N3 è rodato e le varianti P/X sono affinamenti ulteriori anche per aumentare la resa.
Io ipotizzerei che AMD possa optare per un Zen6 N3P per soluzioni desktop/mobile, ed utilizzare l'N2 successivamente dove la densità e maggiore efficienza conta, esempio per i chiplet Zen6C X32 e CCX >X12, mentre l'N3P offrirebbe un incremento prestazionale già ottimo vs l'N4P utilizzato con Zen5, e l'aumento di densità più che sufficiente per portare il CCX/Chiplet a X12.
Vedremo.
Quote:
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Guardando avanti a 2 nm, il chatter della supply chain mette Apple nella parte anteriore della coda N2, mentre le roadmap trapelate suggeriscono che il nucleo desktop Zen 6 di AMD (“Medusa Ridge”) potrebbe essere spugnato su una variante di prestazioni “N2X”. TSMC ha dichiarato agli investitori la scorsa settimana che le uscite di nastri N2 “sono in anticipo rispetto al conteggio di N3 nella stessa fase”, con una capacità di volume al tap entro la stagione delle vacanze 2025.
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https://www.rdworldonline.com/tsmc-m...ampling-by-q3/
Considerando che l'N4X offre già un +5% di frequenza rispetto all'N4P, che è quello utilizzato da Zen5 desktop...
SE VERO l'N2X per il desktop, si passerebbe fa un 4nm spinto (ma non molto spinto perchè P e non X) ad un 2nm molto spinto (l'X rappresenterebbe il max)... un salto di 2 nanometrie+