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Originariamente inviato da mikael84
Zen 6 a parer mio utilizzerà i 3nmP, non i 2nm, tali transistor saranno allocati per Zen6c, come ora avviene con i 3nE e zen5c.
Con Zen6, probabilmente l'I/O passerà ai 4nm, mentre i CCD ai 3nmP, quindi anche per AMD ci sarà un boost di costi, dovuto soprattutto al passaggio ai 4nm e certe dimensioni.
Uno die problemi dei 3nm, riguarda più che altro la densità delle sram, ma è decisamente superiore in logica, quella che è aumentata su zen5, passando da 92mt a 121mt.
Il N4P è un N4 con un boost a 0,75v, il N4X ULVT segue quanto fatto da raptor, è principalmente indicato per le alte tensioni.
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Anche io sono convintissimo dell'N3P per Zen6.
Anche lato IPC, io sono dell'idea che AMD non spingerà più di tanto sull'IPC di Zen6... per me, se sarà sul +10%/+16% come Zen5, sarà tanto, anche se sulla carta parrebbe almeno +20% a salire.
Il motivo è semplice. Zen6 sarà l'ultima architettura supportata da AM5, poi si passerà a DDR6/AM6. Tutti i produttori riservano un jolly per incentivare il cambio socket/mobo... ma cosa offrire con Zen7/AM5?
Con Zen6 a CCX X12, l'aumento core-count te lo sei giocato... il salto dall'N3P all'N2P ci sarà sicuramente, ma se già un 9800X3D è over-plus per il game (una 6090 non basterà di certo a CPU-limit e il 99,9% non avrà una 6090), non sarà certamente 45W di CPU vs 65W a far cambiare totalmente il sistema.
I punti sono l'IPC, la frequenza e l'efficienza.
Lato IPC... con Intel che deve risolvere i prb silicio e affinare l'MCM, aumentare l'IPC del core non è un'esigenza (anche perchè l'IPC di Arrow non mi pare inferiore a quello di Zen5 e l'aumento "naturale" di Nova sarà simile a quello di Zen6 con +10%/+15% su Zen5)
Il silicio... Intel sarà sul 2nm con Nova, AMD sull'N3P. I nodi P TSMC sono progettati per aumentare la resa, la frequenza massima a parità di consumo e aumentano comunque, anche se leggermente, anche la densità MEDIA. Il risultato è che nelle condizioni di utilizzo delle CPU per la prestazione desktop, l'efficienza superiore del nodo più avanzato si perde per il raggiundimento delle frequenze alte, dove il nodo P scala meglio, il vantaggio densità, rimane solamente a livello progettuale (tipo Zen6C sul'N2 anzichè N3P) perchè si paga una resa peggiore ed un costo maggiore wafer. Arrow N3B vs Zen5 N4P docet.
Ma quello che commercialmente è importante, è si l'appetibilità dell'AM6/Zen7 su AM5/Zen6 vs Intel, ma anche l'appetibilità che potrebbe avere l'offerta di upgrade di nuovi modelli di Zen6 sempre su AM5, sulla riga di quanto visto su AM4 con Zen3, che ha funzionato tantissimo, visto che AMD ha continuato a vendere CPU AM4 per tutto il tempo di commercializzazione Zen4 ed anche tutt'ora con Zen5. E non ci vorrebbe più di tanto... perchè ad un Zen7 N2 con aumento del core-count, l'N3P con un X12 a chiplet non rappresenta comunque il massimo ottenibile per densità e per tecnologia. Il CCX X16 AMD l'ha gia realizzato, creare un Chiplet x16 Zen6 sull'N3P è possibilissimo, ricorrendo all'impilazione a più strati dell'L3 (anzichè 64MB di L3 sul chiplet (X8 32MB, X12 48MB, X16 64MB) basterebbe ridurre la L3 sul chiplet (esempio a 16MB) per poi impilare 3 fogli di L3 da 16MB per arrivare a 64MB). Un altro modo sarebbe un chiplet ibrido... sfruttando la maggiore densità del core C per aumentare il core-count a parità di area.
Questo sarebbe comunque strategicamente importante, non tanto la vendita in sè, ma perchè andrebbe a contrastare direttamente l'eventuale offerta Intel di modelli CPU base prodotte su FAB proprie. Oggi, ad esempio, Intel produce Arrow sul 3nm TSMC, ma comunque continua a vendere (e a produrre) CPU 12/13/14 nelle FAB proprie. Per quanto si possa dire, se Intel affida a TSMC N2 la produzione del Tile Nova, è ovvio che le nanometrie prodotte "in casa" siano commercialmente inferiori... quindi un'offerta Zen5/Zen6 "svalutati" porteranno fuori mercato i prodotti Intel i12/i13/i14 e vedremo quali modelli potrà offrire Intel prodotti interamente nelle sue FAB.