Quote:
Originariamente inviato da Notturnia
Capisco tutto.. ma perchè chiamarli “3D” ? .. se erano 2D era difficile che ci passasse qualcosa non avendo la terza dimensione.. sono semplici “tubi” dentro al chip..
Mi stupisce che, come dice il titolo, si possa trasferire 7 volte più calore facendo evaporare acqua dentro al chip.. il che vuol dire che si va ben oltre i 100°..
|
Peggio, non sono "dentro al chip", sono microcanali dentro una "piastra" da appoggiare sotto o sopra il chip.
In pratica resta il problema del riscaldamento all'interno del chip (specialmente se si usa lo stacking dei chip, ecc. ecc), viene solo migliorata l' "estrazione" del calore dal dissipatore in contatto col chip.
In pratica è un dissipatore con raffreddamento a liquido migliorato.
Nel pdf dell'articolo originale a pagina 9 viene mostrato il "prototipo", le sue componenti e le sue dimensioni.