Secondo me, il prodotto è una simbiosi tra architettura e silicio... cioè in base al silicio (massima frequenza per X efficienza) si crea l'architettura (IPC, core-count, ecc.), come viceversa si affina il silicio in base all'architettura...
Che poi Intel per baronaggio interno abbia fatto scelte sbagliate, non ci piove, perchè tra dovendo tirare più il tutto ed il monolitico, Intel si è mangiato tutto il vantaggio di avere FAB proprie.
Io non ho pregiudizi sull'ibrido (qualche dubbio l'ho su come l'ha implementato Intel), però aveva un senso quando Intel doveva recuperare densità ed efficienza per un silicio inferiore.
Però, guardando Arrow, a me pare sbagliata proprio la prerogativa del progetto in rapporto al silicio.
Abbiamo un N3B più efficiente dell'N4P Zen5, e l'N3B è molto più denso dell'N4P.
Per contro, Arrow è ibrido, partendo da un silicio che è sia più efficiente che più denso
Non solo, si è scelto di togliere l'SMT2 ai core P per abbassare le latenze mostruose della L3 (meno TH=meno accenssi, meno latenze).
Alla fine cosa si è ottenuto? Per sopperire alla perdita prestazionale, si è spinto sulle frequenze, ma un 3nm LISCIO non può reggere contro un 4nm P, perchè il 3nm liscio nasce per il mobile mentre l'N4P nasce per la frequenza massima.
Intel era il top, perchè si poteva permettere una architettura specifica per il mobile, idem per il desktop e idem per i server. Tra l'altro TUTTO in monolitico (40% la resa degli Xeon X28). Però tutto funzia quando hai margini tali da permettere tutto ciò.
AMD non è che ha fatto chissà cosa... ma ha pianificato TUTTO con la minima spesa, ovvero 1 architettura dal desktop/Threadripper/Epyc, 1 R&D per tutto, e fino a poco tempo fa, il mobile era solamente un adattamento, perchè di fatto anzichè essere MCM si inglobava tutto in monolitico.
Intel ha dormito sulla nanometria silicio, sulla migrazione all'MCM, sull'impilazione (Foveros si ferma al 22nm)... oserei dire che è stato fatto tutto nel peggiore dei modi.
Per noi è una catastrofe... perchè AMD ci sta facendo la cresta.
Quello che non si dice, è che sarebbe nei prb anche Intel progettazione, perchè la produzione a TSMC è a spese di Intel progettazione, e la produzione N3B è immensamente inferiore ai contratti di volume stipulati.
Nel mobile va bene ma il prezzo è alto e i volumi quindi bassi, Arrow dovrebbe essere stato stipulato un contratto di volume almeno 3X quello AMD con Zen5, sta vendendo il 5% del volume di AMD, con le VGA è addirittura peggio... questo va tutto sul bilancio di Intel progettazione... con tanto di penali se non rispettati. Visto che non si era mai parlato di vendita/acquisizione di Intel progettazione, a me viene da pensare che ci sia un patatrack di volumi ordinati sull'N3B molto sovrastimati rispetto alla vendita, penali? E se salta con TSMC, Nova dove lo produrrebbe?
Per me si stanno cucinando Intel a fuoco lento lento.
L’azienda taiwanese di chip TSMC ha annunciato 100 miliardi di dollari di investimenti per costruire nuove fabbriche negli Stati Uniti
https://www.ilpost.it/2025/03/03/tsm...p-stati-uniti/