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Originariamente inviato da mieto
Dici per questioni di chip binning delle NAND?
A me sembra infatti che NM790 e S880 (come EN870 e FN955) alla fine siani tutti basati su MAP1602A Falcon Lite e NAND TLC di YMTC - Xtacking 3.0 (EET1A)
Secondo te Lexar utilizza NAND di grado migliore rispetto aagli altri cinesi?
Sarebbe un interessante criterio per effettuare una scelta più consapevole.
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Sì, parlo di bin delle NAND flash e sì, reputo che Lexar abbia bin migliori. Tra i forum cinesi
quest’immagine dovrebbe essere abbastanza popolare; Lexar marchia le sue NAND flash Longsys (seconda colonna) rendendo self-packaged mentre Ediloca, Fanxiang e Fikwot usano NAND flash dove il S/N inizia con “YMN” e senza alcun logo (terza colonna), ergo si parla di die bianchi. Non hanno nulla di male i die bianchi, eh, sia chiaro, addirittura c’è gente che li reputa uguali ai self-packaged, semplicemente quelli self-packaged prendono i die e i wafer direttamente da YMTC seguendo i loro standard di bin, QC e packaging mentre quelli bianchi dovrebbero ottenere i die e i wafer da YMTC ma fare in proprio i test vari teoricamente.
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Originariamente inviato da mieto
PS: possiedo sia degli NM790 (2TB heatsink) che degli EN870 (2TB con dissi della mobo)... stessa esperienza di utilizzo, indistinguibili fino ad ora...
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Normale, bin migliori si distinguono per miglior durata, non per migliori performance (oltre al fatto che come scritto sopra l’EN870 usa delle buone NAND flash).