Veramente è una bugia pazzesca ciò che ha detto il tipo...
In primis NON POSSONO impilare come AMD/TSMC perchè non hanno la tecnologia... non basta rinominare foveros
3D per farlo sembrare come quello TSMC... foveros Intel non va oltre il 22/18mnm. Probabilmente fanno come con il silicio, Intel4, Intel3, azzo, Intel è pari a TSMC... col cacchio.
Ma... veramente Arrow ha latenze TERRIBILI perchè ancora non sanno dove mettere le mani nell'MCM... e per quello che hanno scritto,
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"Queste unità di chiplet di calcolo posizionate sopra una grande cache "locale" diventa un modulo di elaborazione completo, che può quindi essere replicato per aumentare la capacità di elaborazione e creare uno stack di modelli basato sui requisiti del numero di core e la quantità di cache", si legge nel whitepaper.
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a quali latenze tra queste cache e l'MC e trasferimenti tra queste cache locali?
poi l'altra stronzata
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"Le CPU AMD sono pensate per un target molto specifico, e quel gruppo sono i gamer. Siamo consapevoli che questa tecnologia può offrire molto ai gamer, ma comporta anche dei compromessi e alcuni svantaggi o compromessi che bisogna accettare. In questo caso, va bene se ho una CPU X3D, che potrebbe non essere così potente nelle applicazioni. È intenzionale e, tecnologicamente, abbiamo ancora tutto sotto controllo".
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Infatti il chiplet desktop nasce per Epyc e la L3 3D idem per Epyc... poi probabilmente NON SA che Zen5 3D NON PERDE vs Zen5 liscio... poi... avete tutto sotto controllo? Talmente tanto che sono 7 anni che mettete le pezze per copiare AMD e poi tecnologicamente? Infatti producete da TSMC perchè IntelFoundry tecnologicamente non c'è.
In una cosa Intel è... tecnologicamente insuperabile... TUTTO è sempre
"l'anno prossimo".