AMD cattura la quota di mercato del 28,7% del desktop nel Q3 2024
https://www.techpowerup.com/328623/a...maintains-lead
https://www.notebookcheck.net/AMD-ca....915123.0.html
Manca 1 mese e mezzo alla fine dell'anno... penso che per la fine dell'anno dovrebbe superare marcatamente il 30%, poi dipenderà dal listino Zen5 nel 2025.
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Zen6. CCD da X32.
https://www.igorslab.de/en/amds-zen-...for-late-2026/
https://www.ceotech.it/amd-zen-6-32-...isto-nel-2026/
Qui si potrebbe iniziare un bel discorso tecnico. Faccio la mia previsione.
Io ero e sono convinto che un CCD X32 NON PUO' essere nativo per via della resa, quindi a me pare scontato composto da più die collegati tra loro. Questo anche perchè il desktop ricicla la soluzione Epyc, ed è palese che una produzione nativa X32 incasinerebbe e non poco l'offerta core-count desktop.
Penso che la soluzione sia sul modello X32 Zen5C utilizzato con Epyc denso. Non si sa molto di come sia realizzato fisicamente. Però, almeno dagli schemi, pare più 4 CCD X8 con condivisa una L3 complessiva.
Realizzare 4 die X8 sul 2nm + 1 L3 da 64MB (o anche 128MB) sul 4nm o 5nm, consentirebbe ad AMD di risparmiare un tot sul costosissimo 2nm (visto che la L3 è circa il 50% del chiplet, solamente un 50% verrebbe prodotto sul 2nm, l'altro 50% sul 4nm o 5nm). Tra l'altro, per limitare l'area del package, la L3 si potrebbe impilare l'una sull'altra, come del resto lo è già sui 3D.
Non sono convinto che Zen6 sarà più prestante della soluzione Intel, ma sono convinto che producendolo in questo modo, AMD riesca ad ottenere un costo produzione inferiore ad Intel, sia che produca da TSMC (con package da Intel, come ora), sia che produca il tutto sul 18A e sempre package "in casa".
Sottolineo un punto: per il desktop, per AMD non è importante la prestazione massima a qualsiasi costo, ma un prodotto che possa essere comunque competitivo su soluzioni Intel. L'efficienza non dovrebbe essere in discussione perchè il progetto parte come server e quindi ha già nel DNA l'efficienza, quindi l'altro punto DEVE essere il minor costo produttivo.
Se prendiamo come esempio Zen5, ha un costo/prestazioni migliore di Zen4, perchè associa un +10/+11% di prestazione ad un costo produzione simile a Zen4. Un Arrow prodotto da TSMC, sul più costoso 3nm, è ovvio che abbia un costo superiore, e a tutto ciò si aggiunge un costo R&D di Zen5 ben inferiore ad Arrow, un quanto è stato riciclato tutto l'I/O di Zen4, e (per parole della stessa Intel) riprogerttare l'I/O su un altro nodo rappresenta un 50% della spesa R&D totale.
Lo spazio di manovra nel listino di AMD con Zen5 è talmente ampio, che qualsiasi prestazione avesse avuto Arrow, AMD avrebbe comunque potuto rendere Zen5 appetibile agendo sul listino. Immaginatevi un 9950X a 550€ tanto quanto un 7950X, vs un 285K.
Se Intel produrrà Nova/Panther come sembra, cioè spostando l'MC nello stesso die dei core, diventerebbe un monolitico con tutti i core + L3 + MC e spostando su un altro die solamente l'I/O + iGPU. A grandi linee sarebbe come se un 9950X, al posto di 2 chiplet X8, fosse come 1 unico chiplet X16 con l'aggiunta dell'MC togliendolo dall'IOD... vs un Zen6 che se realizzato come ipotizzato da me sopra, non solo avrebbe una resa migliore perchè dividerebbe i core su più die, ma anche togliendo la produzione della L3 dal PP più costoso producendola a parte sul 4nm o 5nm.