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Originariamente inviato da AlexSwitch
Ho risposto invece... i 3nm di TSMC sono solamente per la mattonella compute ( CPU + GPU ) il resto è su nodo a 6nm sempre di TSMC. Lo strato interposer invece è stampato a 22nm su processo Intel.
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Realisticamente il modulo con CPU e GPU è quello più impattante ed è realizzato con il miglior nodo, mentre il modulo IO è realizzato con un nodo più grande, ma questo vale anche per le CPU Zen di AMD.
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Poi va considerato anche il quantitativo di cache dell'architettura x86 per ciascun core, notevolmente superiore alle architetture ARM di Qualcomm ed Apple.
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Sia Qualcomm che Apple usano una architettura dei propri SoC monolitica
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Ma io non sto parlando di ARM, ma del confronto con la precedente generazione sempre Intel 14000 e di AMD.
Che Apple e Qualcomm nei loro chip ARM usino meno cache ed un design monolitico frega meno di zero.
Si ci chiede come mai passando dal vecchio e obsoleto nodo Intel con cui sono stati realizzati i prodotti della serie 14000 al top di gamma nel mercato 3nm, con I/O a 6nm ( sempre migliore di quello di Intel ) si ci ritrovi fra le mani un efficienza solamente POCO migliore.