[s12a]

Volevo fare un discorso più generale. Quello che volevo scrivere era che, vuoi per l'IA locale o per le iGPU sempre più potenti, probabilmente nel futuro a breve/medio termine vedremo più frequentemente rispetto ad ora soluzioni dove le memorie sono saldate a breve distanza dalla CPU, per permettere maggiori velocità e più canali a costi contenuti. Apple ha applicato con discreto successo questa pratica ed ora gli altri stanno seguendo a ruota.

Ho cancellato entrambi i link pochi minuti dopo aver scritto il messaggio perché la soluzione AMD non integrava la memoria nel package come pensavo (probabilmente sarà sulla scheda madre).

I moduli LPCAMM2 LPDDR5X hanno 128 bit di bus, dunque quanto a banda i limiti delle attuali soluzioni DIMM dual channel rimangono, a meno di montare due moduli o più (ma a quel punto lo spazio occupato in termini di superficie comincia a diventare nuovamente elevato).