Discussione
:
Samsung, un ex veterano di TSMC suonerà la carica sulle tecnologie di packaging
View Single Post
11-03-2023, 13:44
#
2
supertigrotto
Senior Member
Iscritto dal: Aug 2006
Cittā: Valdagno
Messaggi: 5140
E poi la marmotta confezionava (packaging) i microchip!
supertigrotto
Visualizza profilo pubblico
Altri messaggi di supertigrotto
1