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Originariamente inviato da Redazione di Hardware Upgrade
Un gruppo di ricercatori austriaci sta studiando l'utilizzo della pelle di un fungo per realizzare il substrato dei circuiti. L'obiettivo č offrire la stessa protezione dei polimeri plastici, con il vantaggio della biodegradabilitā.
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Veramente interessante. Sarā che sono appassionato di funghi, ma spero in sviluppi !
