Quote:
Originariamente inviato da amd-novello
quando si scende sotto 1 a cosa si passa?
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Le "misure in nanometri" non sono reali, vanno interpretate come "se questo chip fosse realizzato con gate mosfet lineari, dovrebbe avere questa feature size in nanometri per avere la stessa densità del nostro processo produttivo".
Quindi se non entrano in gioco nuovi materiali, o dopo finfet e ribbonfet, ecc. si inventano una nuova geometria del gate, oppure inizieranno a puntare sempre più sullo stacking dei chip e sul migliorare le interconnessioni tra più stack di chiplet, ecc. ecc.
Ci sono già potenziali sostituti del silicio, ma sebbene molto interessanti non si riesce a produrre wafer altrettanto grandi e con pochi difetti come invece avviene da decenni col silicio.
Per esempio, recentemente si sono fatti grandi progressi col carburo di silicio (SiC), ma é ancora molto lontano dal poter essere usato costruire circuiti integrati complessi (fortunatamente si continua ad investire sull'elettronica SiC perché ha un sacco di utilizzi nell'elettronica di potenza o per roba che deve funzionare ad alte temperature o in presenza di radiazioni forti).