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Originariamente inviato da jappilas
difficile, stante il form factor allungato e la necessità per il meccanismo di ritenzione di applicare pressione solo nel punto mediano (altrimenti essendo incernierata, al momento della chiusura il processore rischierebbe di essere sottoposto dalla flangia a una pressione sbilanciata e non uniforme col rischio di rovinare i delicati pin sottostanti)
Per intel l' unica cosa che conta è che il sistema funzioni, e quand'anche l' IHS si deformi leggermente riducendo la conduzione termica verso il sistema di dissipazione, a loro basta istruire gli AIB della necessita di usare un diverso TIM e/o un dissipatore o waterblock con la superficie di contatto leggermente convessa (alcuni produttori tra cui thermalright già li producono e lo indicano nelle specifiche)
Per gli appassionati e DIY builder la soluzione migliore resta un contact frame di questo tipo, che oltre ad applicare una pressione perpendicolare uniforme, per quanto mi riguarda rende anche la build molto più pulita... |
Grazie
Esatto...a quel punto, visto quanto fanno pagare le mobo, i produttori potrebbero includere in bundle una qualche soluzione equivalente al contact frame di terze parti.