[dado1979]

Originariamente inviato da CrapaDiLegno

Che le tecnologie di packaging avanzate sarebbero state il nuovo metodo di avanzamento tecnologico non ci sono ma stati dubbi. Già da anni era prevista questa cosa, e per arrivarci bastava guardare il grafico dei costi per mm^2 dei wafer ad ogni nuovo PP e quello dei costi di R&D.
Il fatto è che i PP non migliorano più come un tempo. Il problema della densità si risolve con le tecnologie di packaging di più die, ma purtroppo per i consumi non c'è soluzione: più prestazioni con più die senza il relativo miglioramento del PP in tale senso vuol dire più consumi.

Ecco allora che appaiono rumor di schede grafiche da 600 e + W (follia!) o comunque di consumi intorno ai 450W per singola GPU come se fosse cosa normale.
E ne abbiamo un esempi anche con la piattaforma AM5 di AMD dove i TDP massimi sono stati elevati e non di poco.
Si va verso un mondo in cui l'aumento di prestazioni è parallelo a quello dei consumi.

E' finita la pacchia. Altro che "futuro eco-sostenibile", "diminuiamo i consumi", "Il futuro è green".

Magari questa rottura con il passato porterà anche a qualcosa di buono, tipo che sopravviverà chi ha l'efficienza maggiore e così, alla fine, l'architettura x86 avrà il suo bel da fare per mantenersi leader delle vendite anche nel mercato consumer.

Se fosse come dici te, non é che é finita la pacchia... é finita... kaputt... addio... speriamo esista davvero il paradiso.