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Originariamente inviato da maldepanza
Credo che questo lo sappiano tutti, si tratta pur sempre di cpu, ma comunque sempre packaging è, quindi nella fase "banale", qualche serigrafia qua e là, documentazione da allegare, forse qualche test e chiusa lì.
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aridaje
e' pure scritto nell'articolo di cosa si tratta, e no non e' per niente banale, e' una fase molto importante della filiera
hai presente i wafer di silicio con sopra centinaia di di tile stampati?
bene vanno tagliati ma poi con i die prodotti non ci fai una mazza se non vengono montati su package e interposer specifici ,che sono sempre piu' sofisticati e all'avanguardia per il crescente uso di package multi die
e infatti intel stessa per advanced packaging intende Foveros e Emib, con die sovrapposti(3D) o affiancati(2,5D)
ma veramente mi sa che ce l'abbiamo nel dna quello di banalizzare, e dar per scontato che al massimo ci mettono in mano una scopa o smistare pacchi
