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Originariamente inviato da ionet
ma io non sputerei a niente , alla fine se rifiutiamo e' meglio per altri paesi che accetteranno volentieri, e a noi rimane solo il cero
poi intel o chiunque altro, deve progettare, sviluppare e portare il prodotto finito sul mercato, nessun elemento della filiera puo' fare a meno dell'altro
non mi e' chiaro completamente cosa compete questo "back end e il packaging", ma se si sta parlando di EMIB, FOVEROS, e stacking 2,5D e 3D.. bhe io direi che e' tanta roba, anzi e' il futuro ormai dei chip, casomai e' il monolitico a rischiare di essere declassato a mercati di bassa lega, e che comunque anche singolo va assemblato su chip
poi non so forse questo "packaging" ci fa venire in mente solo nastri trasportatori colmi di scatole di cartone in fila da smistare..alla amazon insomma  |
Per back end in questo caso si intende il plant dove i chip, tagliati dai wafer, vengono assemblati nel loro package. Certamente è una tappa necessaria, ma é quella a minor valore aggiunto, poiché lo sviluppo della tecnologia e il design si fa tra il centro di ricerca (Francia) e la fab (Germania). In particolare con questa suddivisione geografica si potrebbe immaginare di avere process integration ( esperti in fisica dei materiali) e design enablement (ing. Elettronici, informatici e fisici) in Germania, design center in Francia (ingegneri elettronici), produzione in Germania (tecnici e ingegneri) e assembly in Italia (tecnici e qualche ingegnere).
Quindi bene, sicuramente meglio di nulla, ma comunque di secondo piano rispetto a quello che otterrebbero Germania e Francia.