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Originariamente inviato da leoneazzurro
Interessanti leaks sono venuti fuori a proposito di MI300 che in teoria avrebbe dovuto essere "solo" la prossima GPU compute di AMD e che invece sembra essere qualcos'altro. In pratica si parla di integrare ben 4 moduli CDNA3 e (pare) almeno 4 CCD Zen4 sullo stesso package con tecnologia stacked e interconnessioni più veloci grazie appunto all'impilamento, il tutto su un nuovo socket. Se lo stacking scenderà di costo, potrebbe essere il preludio a sistemi integrati con APU estremamente potenti.
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Perché mai dovrebbero mettere zen 4 all'interno di mi300?