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Originariamente inviato da Gringo [ITF]
Come č sempre stato.... 10 anni in informatica sono salti enormi.
Le CPU di AMD giā utilizzano i "chiplet" ..... quei 8 tassellini attorno al tassellone sono delle "chiplet", semplicemente il Tassellone grosso, verrā progettato per gestire dei "tassellini" che sono diversi dalla CPU, la vera novitā sarā la progettazione 3D con i tassellini uno sopra l'altro. (Mi domando come sarā progettato il raffreddamento...).
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la tecnologia impiegata da Amd per Ryzen č meno innovativs di quella di Fury. La novitā (e non č neppure visto che Intel ha fatto lo stesso 10 anni fa) č di avere die distinti sullo stesso package fatte con tecnologie differenti per MC e i core..
Il risultato eccellente che Amd ha ottenuto non dipende dall'impiego di chissā quale innovazione nella produzione, con la sola ed evidente eccezione dei 7nm di Tsmc.
Il futuro č altro, si va dall'utilizzo di interposer passivi come in Fury, ad emib, fino ad arrivare ad interposer attivi...
Per il raffreddamento degli stack 3d..giā vengono prodotti memorie hbm2 e flash.. ovviamente si tratta di prodotti con una densitā di potenza intrinsecamente pių bassa.... ma nelle CPU non tutti gli elementi consumano tanto rispetto all'area occupata... basti pensare alle cache l2 ed l3...