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Originariamente inviato da Antivirusvivente
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Da quell'articolo
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"si lavorerà sui consumi e il calore generato: l’obiettivo dovrebbe essere quello di tornare nuovamente a offrire un raffreddamento di tipo passivo per il chipset, oggi più unico che raro sulle X570."
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Il chipset X570 non è realizzato sul 14nm? (se non superiore
).
Non capisco quale possa essere l'obiettivo di minor consumo/calore, quando solamente se lo passi sul 7nm, avresti risolto tutto.
Comunque non è solamente questione di PCI4... sulla Taichi X390m, il dissipatore sul chipset è 1cm di spessore (almeno) bello massiccio, nessun PCI4, ma scalda un tot. Ovvio che sulle TR4 per Zen2 (e PCI4) ci hanno messo 2 ventole.
Io il chipset l'ho sempre dissipato con una ventola, dall'era Phenom. A me ha sempre dato l'idea che con procio def il chipset può raggiungere pure i limiti di temp per cui è progettato... ma se il procio è in OC, un chipset troppo caldo lo destabilizza. Preciso, MIA sensazione, non ho nulla a prova di ciò.