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Originariamente inviato da marchigiano
ma se intel mettesse il metallo liquido senza saldare?
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non hai giovamenti in termini di performance tali da giustificarlo, c'č anche il rischio concreto che possa muoversi all'interno dell'ihs
e anche a livello produttivo non credo ci sia un macchinario tale da poterlo spalmare a dovere su ogni singolo die
dovrebbe piuttosto pensare a un architettura seria Intel, su pp serio. altro che metallo
