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Originariamente inviato da ColdWarGuy
Potrebbe essere propio l'aumento del rapporto potenza dissipata / superfice del silicio il fattore limitante dello scambio termico con conseguente aumento
del salto di temperatura tra superficie dell'heat spreader ed il die.
Non sono un progettista del silicio ma in passato ho studiato qualcosa, il discorso è molto più complesso di quello che sembra perchè ci sono in ballo, oltre alla potenza massima dissipata i limiti di densità di corrente in rapporto con il dimensionamento delle metallizzazioni, è possibile che l'attuale arch sia tirata al 99% delle sue possibilità con le performance già viste sinora.
Così non fosse vuol dire che c'è un bel freno a mano tirato.
Una considerazione veloce :
l'Agesa è codice e come tale può essere violato, anche se immagino che vengano utilizzate delle chiavi di sicurezza di validazione e solo se ci si mette gente di mestire con tempo e mezzi possa essere fatto qualcosa.
Segnalo questo articolo anche se non l'ho ancora letto : https://www.techradar.com/news/amd-r...t-overclockers
magari dice qualcoda di nuovo. -> EDIT : niente di che se non la menzione a :
https://www.caseking.de/der8auer-ryz...-hpam-177.html
3700x selezionato e venduto a 449 Euro da caseking per il mirabolante OC di 4.3GHz all cores ... AIO da 240 raccomandato :-)
Ho sempre più l'impressione che, almeno su AM4, il muro in OC di Zen 2 sia fatto di titanio ... |
Il 3700X è una situazione a se.
Se ti ricordi, era Zen 1000, i 1700X e 1800X non tiravano le vendite (finchè non si sono abbassati di prezzo) perchè con il 1700 liscio, che costava 300€ circa vs i 500 del 1800X, alla fine se si andava male si ottenevano -100MHz.
Il 3900X e il 3600X non sembrano avere dei freni... va bene la selezione superiore del 3900X, ma il 3700X è stoppato, per me, per non ledere le vendite del 3800X.
Facendo un esempio chiaro, nel PBO puoi modificare i parametri di massima corrente... ma da quello che ho sentito in giro, nel 3600X, 3800X e 3900X se li alzi il sistema li accetta, se lo fai con il 3700X, mettendo esempio i parametri dei proci 105W TDP, il bios li accetta ma il procio non consuma unna virgola di più del settaggio a 65W TDP.
Capisci che prendere un 3700X che per me è auto-limitato da AMD, ha poco senso prenderlo come campione di Zen2 e 7nm.
Per me l'architettura Zen2 è tutt'altro che al limite... perchè con il 7nm+ aumenteranno le frequenze e quindi AMD ne deve tener conto.
Per il silicio... noi qui parliamo di ST e game, ma furi di questo, con più di 8 core e in MT, per prezzo/prestazioni e consumo, Zen2 spiana tutto quello che incontra.
Perdere tempo e soldi per affinare il 7nm per frequenze superiori, a che pro? tanto tra meno di 1 anno c'è il 7nm+e l'anno dopo il 5nm (TSMC da nvembre ha dato la disponibilità per iniziare i lavori sul 5nm... è decisioneesclusiva di AMD se commercializzare ZenX a 5nm o no, perchè la possibilità è certa).
Inoltre sin dalle slide di Zen 1000, AMD ha promesso che ad ogni step architetturale l'incremento prestazionale sarà del 10/15%... e al momento Zen+ è stato maggiore del 10% e Zen2 anche > del 15% (considerando il 20% in MT). un Zen2 troppo spinto avrebbe messo in crisi Zen3, obbligando ad una spesa superiore di evoluzione. Sul silicio AMD è rimasta troppo scottata dai 32nm SOI... e se lo ricorda molto bene,