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Originariamente inviato da paolo.oliva2
Comunque per me c'è qualcosa che non torna... boh, potrebbe essere la miniaturizzazione a 7nm.
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Potrebbe essere propio l'aumento del rapporto potenza dissipata / superfice del silicio il fattore limitante dello scambio termico con conseguente aumento
del salto di temperatura tra superficie dell'heat spreader ed il die.
Non sono un progettista del silicio ma in passato ho studiato qualcosa, il discorso è molto più complesso di quello che sembra perchè ci sono in ballo, oltre alla potenza massima dissipata i limiti di densità di corrente in rapporto con il dimensionamento delle metallizzazioni, è possibile che l'attuale arch sia tirata al 99% delle sue possibilità con le performance già viste sinora.
Così non fosse vuol dire che c'è un bel freno a mano tirato.
Una considerazione veloce :
l'Agesa è codice e come tale può essere violato, anche se immagino che vengano utilizzate delle chiavi di sicurezza di validazione e solo se ci si mette gente di mestire con tempo e mezzi possa essere fatto qualcosa.
Segnalo questo articolo anche se non l'ho ancora letto :
https://www.techradar.com/news/amd-r...t-overclockers
magari dice qualcoda di nuovo. -> EDIT : niente di che se non la menzione a :
https://www.caseking.de/der8auer-ryz...-hpam-177.html
3700x selezionato e venduto a 449 Euro da caseking per il mirabolante OC di 4.3GHz all cores ... AIO da 240 raccomandato :-)
Ho sempre più l'impressione che, almeno su AM4, il muro in OC di Zen 2 sia fatto di titanio ...