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Il mio ragionamento si basa sul fatto che se le dimensioni sono quelle (e sembrano quelle), e se le posizioni di piattine e cavi sono le stesse (ho confrontato la scheda del mio computer con le foto delle altre e sembrano le stesse) non dovrebbero esserci problemi perché il case è quello e dissipazione di calore e assorbimento di potenza sono calcolati in fase di progetto.
Il K50C ha un Celeron 220 da 1.2 Ghz e il chipset è SiS 672+968 (672 dovrebbe indicare la scheda video). Un'accoppiata non esattamente al top neanche quando il computer uscì.
Il K50IJ può avere 3 processori diversi tra cui l'Intel Core 2 Duo T6400 da 2.0 Ghz, per la grafica c'è un Integrated Intel GMA X4500M
Il TDP del Celeron è 19 W, quello del Duo 35 W. Però la posizione è la stessa, il modo in cui è raffreddato è lo stesso, la ventola sembra la stessa ma anche se non lo fosse si spera sarà adeguata al compito. Verrebbe da pensare che problemi non dovrebbero esserci.
Poi per carità, magari la faccio troppo semplice è c'è una miriade di piccoli particolari di cui tenere conto che nemmeno conosco.
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