[bonzoxxx]

Originariamente inviato da /Norway\

Andrebbe capito cosa intende l'articolista per "scheda madre a strati".
In realtà, qualsiasi PCB di un telefono e tablet degli ultimi anni, è costruito "a strati".
Non sono solo i componenti che vedi sopra e sotto a far funzionare la scheda logica, ma anche gli strati di rame intermedi che si trovano in mezzo al PCB.
Questa ad esempio è la sezione a 10 strati di un PCB di un iPad Air 2...



Se parliamo di scheda double-face, quella la puoi usare ad esempio se vuoi costruire un semplice circuito per far lampeggiare 4 led indipendenti usando un NE556, qualche condensatore, un po di resistenze e due trimmer per regolare il lampeggio.
In quel caso, se vuoi fare qualcosa di piccolissimo, usi un circuito a doppia faccia.

Ma parlando del primo iphone, per la complessità dei componenti che ci stanno sopra, e per quello che deve fare quel PCB, ho qualche dubbio che si possa parlare di motherboard double-face con unico PCB e componenti sopra e sotto.
Nel caso dell'articolo imho, è più giusto parlare di doppio PCB, ognuno dei quali è composto da più strati.

Grazie della spiegazione, molto interessante

Originariamente inviato da razzoman

Ragazzi io certe volte non capisco se alcuni che scrivono i commenti abbiano delle conoscenze ingegneristiche o meno. Ma avete idea di cosa significhi fare una scheda su due strati su uno spazio dele genere?? Il calore non lo consideriamo?? Il mero trasporto del bit su più “ livelli” a livello di tempi, skew ecc?? Davvero, se per voi è così facile, mandate cv a manetta, sarete assunti in un batter di ciglio

Il motivo del contendere non è questo, bensì il fatto di far passare tutto quello che crea Apple per oro colato. L'articolo è palesemente di parte, sembra quasi che fare una mobo attaccata ad un'altra sia qualcosa di magico. E' difficile, ma non è magia IMHO