Quote:
Originariamente inviato da Arrow0309
Grazie caro Killkernel, era un po che non ci passavi di qua, a dire il vero mi mancavi 
Ho gia pensato diverse volte al delid e mi sono anche registrato sul sito di Rockit per il loro delid tool 99. 
Ma purtroppo e' diventato "out of stock".
Inscritto alla mailing list, mi faranno sapere quando ci sara' di nuovo.
Btw:
Secondo te va bene anche il nastro Kepton per isolare i vari cond. e circuiti intorno al die come ha fatto questo tizio qui:
http://www.overclock.net/t/1632870/s...#post_26400336
http://www.overclock.net/t/1632870/s...#post_26401071
Oppure meglio con lo smalto per le unghie (ma temo che ci vorranno più di uno strato ed il tempo dedicato deve aumentare).
Inoltre ho notato che anche lui ha deciso di lasciare l'Ihs non sigillato col silicone termico come facevamo con le nostre (vecchie) 3770K-4790K 
Non so se lasciarlo cosi' anch'io oppure (stavolta) mettere in pochetto soltanto nei 4 angoli (nel kit Rockit 99 c'e' anche un piccolo accessorio per il relid). Sulle cpu Skylake-X si consiglia di non risigillarlo interamente dopo il delid per non far rialzare (anche di poco) l'ihs e questo per qualsiasi utilizzo tranne che per rimandarlo in rma.
Te che ne pensi?
Saluti  |
Grazie Arrow, sono molto impegnato al lavoro e purtroppo non ho molto tempo libero anche a casa quindi sto "latitando" un po' ovunque...
Bello il nuovo tool della Rockit, proposto ad un prezzo onesto per gli acquirenti USA/Canada mentre per chi ordina dall'EU bisogna contemplare anche i costi di sdoganamento che non sono bassi...
Il nastro Kepton l'ho visto a suo tempo quando presi informazioni su come isolare i micro-condensatori presenti a partire dagli Haswell che includevano il FIVR ma ho poi optato per lo smalto per unghie che copre molto bene e ne ho sempre applicati/e almeno 2/3 strati/pennellate che non prendono molto tempo nell'asciugatura infatti solitamente applico lo strato, attendo 5 minuti e poi procedo coi successivi.
L'IHS non starei a sigillarlo, lo applicherei direttamente per poi bloccarlo col cestello di ritenzione del socket così non crei nessun potenziale micro-spessore che potrebbe formarsi quando applicato il silicone sigillante anche se ai soli quattro angoli.
Come sai se applichi la giusta quantità (un sottile velo sul die e sull'IHS in corrispondenza dell'impronta del die) di CoolLaboratory Liquid Pro o Thermal Grizzly Conductonaut questa non colerà e potrai godere del perfetto contatto tra il die e l'IHS.
Saluti.