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Originariamente inviato da D4N!3L3
In che senso parlo di cose che non servono? 
I pad di cui parli andrebbero messi nel posteriore no? Ma la TUF ha già il pad sul posteriore. Al massimo può essere sostituito con uno migliore.
La cosa bella della TUF è anche tutta la placca sul chipset e sugli slot che garantisce un ottima (si spera) dissipazione del calore.
Comunque avere distanza tra la motherboard e il case non sarebbe male per un corretto passaggio d'aria.
Ora mi domando anche se questi pad e anche gli attacchi per i raffreddamenti a liquido possono creare problemi nel montare la motherboard sul case. |
Non puoi montare i distanziali maggiorati che avrai problemi poi con tutte le schede.
Io ti ripeto, sostituerei solo i pad termici (entrambi, anteriore e posteriore) del vrm (fasi cpu) principale con almeno questi:
http://m.ebay.co.uk/itm/Gelid-Soluti...%257Ciid%253A1
Ideale sarebbero questi qua:
http://www.ebay.co.uk/itm/132228431402
Ma come vedi costano un po' troppo