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Originariamente inviato da Killkernel
Occhio lungo... 
Non mi stupisco di ciò se consideriamo che già col socket 2011-v3 ASUS, ASRock e Gigabyte hanno implementato modifiche per migliorare l'overclocking coi cosiddetti "extra-pins" per by-passare il FIVR nativo della CPU, in particolare Gigabyte con la sua X99-SOC Champion aveva implementato 2083 pins! 
Direi che a livello di "misure" per i sistemi di ritenzione dei WB e/o dissipatori non ci saranno grandi sconvolgimenti, l'unica cosa che cambierà di certo sarà la resa dei WB/dissipatori per la maggior densità di core ed incremento della/e cache.
Per i WB influirà anche il design di questi rispetto al posizionamento di core/cache infatti mi aspetto qualche rilascio di INSERT/JETPLATE dai produttori di WB modulari.
Saluti.  |
Vedremo
Io sono convinto che il mio Watercool Heatkiller iv pro andrà bene lo stesso su un 7900X come va oggi anche su un 6950X (up to 4.5ghz oc) al massimo lo dovrei ruotare di 90°.
Quello che non sono sicuro e forse andrà cambiato sono le 4 viti di fissaggio in quanto la loro fine corsa per il serraggio potrebbe essere leggermente diversa se le nuove cpu hanno un spessore differente (ma neanche questo dovrebbe accadere visto il loro pp rimasto ai stessi 14nm).