Ciao ragazzi, sarei interessato ad assemblare questa configurazione:
Partiamo dalle cose più complicate, per poi andare a scegliere il resto dei componenti (secondari che non dovrebbero creare problemi) quali:
SSD M.2
Ram
Case
Pico PSU
Premetto che questa configurazione mi serve per lavorare, ma non è razionale neli termini spesa rendimento, ma presenta anche un qualcosa di più emotivo dettato dalla libidine personale di avere un qualcosa di diverso...
Ora quello che mi preoccupa maggiormente è questa situazione:
In primis la mobo sarà questa:
http://it.gigabyte.com/products/page...v_20/overview/
A meno che il medesimo nuovo modello Z270 che uscirà a breve non presenti la medesima configurazione per quanto concerne le uscite video, con 2 HDMI e 1 DVI purtroppo andrei a ripiegare sullla vecchia Z170... Poi vedremo come si presenterà la nuova Z270...
Per il dissi vorrei andare su questo:
http://www.thermaltake.com/products-...?id=C_00002957
Cpu: i7-7700 liscio o i7-7700T a seconda del rapporto temperature prestazioni che poi risulteranno...
La particolarità è che vorrei la cpu scoperchiata con questo:
https://www.kickstarter.com/projects...cpu-delid-tool
Infine vorrei montare la cpu scoperchiata direttamente a contatto con il dissipatore senza rimontare l'IHS, utilizzando un prodotto tipo questo:
https://it.aliexpress.com/wholesale?...elid+Die+Guard
Ora i dubbi sono molti:
1-La placca di protezione è compatibile con la mobo?
2-Visto che in questo modo mancherebbe lo spessore dell'iHS, non è che il dissipatore essendo montato leggermente più in basso potrebbe toccare la componentistica della mobo e quindi non dissipare correttamente il calore?
3-Mi chiedevo se gli angoli del socket originale non risultino più alti del DIE e quindi impediscano il contatto con il dissipatore:
http://www.overclock.net/t/1309867/s...ivy-bridge/120
Mi potete aiutare? Si lo so, una configurazione di questo tipo sicuramente potrebbe presentare innumerevoli problematiche di montaggio... ma se tutto andasse liscio sarebbe una figata...