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Originariamente inviato da gridracedriver
parli del finfet?
in realtà quello utilizzato con i 22nm era un 2.5D, molto efficace e che comunque ha portato una notevole diminuzione dei consumi molto più di quello che non è avvenuto con i 14nm.
se parli di integrazione, TSMC e Samsung sono sempre state avanti negli ultimi 5 anni con i 28 e 20nm in quanto a densità, è solo con i 14nm che hanno perso questo primato, le altre come GF, UMC ecc sono sempre state dietro a parte quando AMD assieme a GF faceva il SoI.
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guarda che tutti sono a 2.5D forse ti confondi con altro visto che la forme dei transisstor è quella a prescindere della fabbrica utilizzata.
inolte le densita delel litografia sono semre state superiori a detta dei dati ufficiali che si misurano con la densita delel celle di sram per esempio, in questo intel non ha mai avuto concorrenti.