[fabio63]

mai la pasta termica insieme ad un pad termico, fai peggio.
Vedi qui, è un'ottima guida informativa - per quanto abbastanza anziana - su differenze tra pasta/pad, sui loro impieghi e sul motivo perchè è bene sostituire un pad usato:
http://www.heatsink-guide.com/compound.htm

Ed è anche buona norma evitare di riusare i pad termici, la maggior parte delle volte non assicurano un buon contatto una volta riassemblati (almeno, questa è la regola se vuoi andare a migliorare lo scambio termico, se stai facendo un lavoro 'al volo' sul vecchio PC dello zio i pad si riciclano rigorosamente... ).
Al tuo posto mi comprerei un set di pad nuovi, oppure, con molta calma, misura bene se i vari chip fanno bene contatto senza pad e usa solo la pasta termica: fai una prova 'in bianco' per controllare il buon contatto di tutti i componenti, però.
Io uso della vecchia pasta siliconica: è abbastanza appiccicosa, si vede bene dove 'sporca' e costa quasi nulla, in alternativa usa la MX, nel tubetto ne hai abbastanza.
Ne stendo un velo sottile sottile ma uniforme su tutti i chip e riassemblo il dissipatore. Dopodichè rismonto il dissi e controllo i 'timbri' lasciati sul metallo: se sono belli chiari ed uniformi so di poter fare a meno dei pad.
Prima di richiudere rimuovi bene la pasta usata per la prova (cotton fioc e/o fazzolettino inumiditi con benzina avio o smacchiatore) e stendi un bel velo fresco ed uniforme sui chip.
Alè, hop! Doppia tazza di caffè e al lavoro!