Una volta visto è facile capire, spiegarlo è un po' meno, ma ci provo.
La soluzione adottata da Arctic è stata costruire un dissipatore per ogni lato del modulo ram, questo ci porta a due dissipatori per modulo. Una volta attaccati, fai i salti di gioia, ti sembra che tutto vada bene... beh, non è così
I due dissipatori per modulo non sono collegati da niente fra loro e tra le lamelle superiori c'è un po' di spazio (Occupato, più in basso, dal corpo del modulo stesso).
Quando si va ad installarli, come per ogni modulo, si dovrebbe fare pressione sulla parte superiore, prima per agganciare da una parte e poi dall'altra (Nel mio caso, solo da uno, perchè la scheda madre ha i dentini fissi da un lato. Così facendo, si fa pressione sui dissipatori (Pressione considerevole, per un foglio di materiale adesivo) e il pad cede, staccandosi o disallineando i due dissipatori.
A questo inconveniente c'è parziale rimedio, consiste nel fare pressione con la punta del cacciavite (Precisione chirurgica, e senza esagerare con la forza) sulla parte scoperta del circuito del modulo, ma il problema rimane.
Se nel posizionare il modulo fai pressione sulla parte alta del dissipatore, scolli la base, su cui è attaccato il modulo stesso dal pad.
Scusa se mi sono dilungato, volevo descrivere bene il problema, in ogni caso grazie dei suggerimenti.
