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il sistema, da quanto leggo, e' con un in di 50°C, e presumibilmente con un out sui 70-90°C; e' "direct liquid cooling" (As the first company in the industry to propose a direct on component hot water cooled HPC system).
i vantaggi sono nello scambio termico:
piu' e' alta la differenza di temperatura tra' corpo caldo e corpo freddo, piu' e' alto lo scambio di calore.
ora, se sei in antartico hai una buona possibilita' di dissipare facilmente calore da una fonte di 18°C, ma se sei ai tropici...
alzando la temperatura operativa dei componenti (che a 70°C lavorano comunque efficientemente, visto che hanno giunzioni adatte anche a 140°C per lo standard militare), non hai problemi a reperire una fonte di freddo con cui raffreddare il tuo liquido di scambio termico.
anche nel paese piu' caldo non supereresti i 50°C.
eviti i chill (il raffreddamento attivo tramite gruppi di raffreddamento); se il sistema di raffreddamento e' delocalizzabile eviti anche di raffreddare la stanza (sara' un massacro per i tecnici, ma sai quanto risparmi in elettricita'!).
il guadagno e' solo in questo: abbassi il consumo energetico per il raffreddamento, in quanto sfrutti i principi del trasferimento di calore da fonti naturali, evitando di generare freddo, anzi... in zone fredde puoi recuperare il calore per scaldare gli ambienti in cui i dipendenti lavorano...
fuori da un centro di calcolo ha poco senso questo tipo di tecnologia, ma in un centro elaborazione dati...
il raffreddamento diretto e' probabilmente possibile perche' i componenti sono interamente isolati dall'ambiente; probabilmente il layout e' poco spesso e molto uniforme, e viene il tutto affogato in resina (percio' difficilmente riparabile, in quanto non ci arrivi fisicamente alla componentistica).
questo invece e' un concetto altamente sfruttabile dalla normale elettronica di consumo:
prendiamo una scheda madre di un tablet, di per se poco spessa ed altamente integrata; l'affoghiamo in resina epossidica e nel tutto ci affoghiamo anche delle heatpipe, ben posizionate sui punti caldi con buoni diffusori di calore (piastre di rame) che portano ad un sistema alettato esterno alla resina, magari su un lato.
diventa impermeabile, il calore e' delocalizzabile in punti precisi, quindi si evitano punti caldi poco ergonomici; e' molto piu' resistente..
gli svantaggi sono che diventano praticamente irreparabili, ma tanto gia' lo sono...
e' come se tu prendessi l'HW del tuo desktop ed invece di mettergli un case lo frezzi in un blocco di resina.... sarebbe pure carino da guardare.
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