Approposito, cosa ne pensate di come sono messe le lamelle del corpo dissipante?
Voglio dire, se la mobo fosse messa orizzontale e le lamelle del dissy verticali ok tutto va bene, in quanto l' aria calda che tende a salire verrebbe agevolata dalla disposizione perpendicolare delle lamelle verso la mobo, ma visto che tutte le mobo montate nei case (penso il 99.999999999999999999%) sono verticali, l' aria calda salendo verrebbe ostacolata dalla disposizione delle lamelle del dissy che sarebbero ora parallele al terreno.
A quanto vedo però, i nuovi dissy tipo Thermaltake Combo Cool DIY Series-TOWER112 e Hyper 6 KHC-V81 sono già studiati con questa struttura, e in più si crea con due ventole una sotto che soffia verso le lamelle messe perpendicolari rispetto la base e una sopra che tira l' aria calda dal dissy verso l' alto del case, un meccanismo secondo me ottimale che può apportare un notevole incremento delle prestazioni dissipanti, secondo me nell' ordine di 4° o 5°
Cmq per ora, fino a quando i due mostriciattoli Cooler Master e Thermaltake nn saranno in Italia SP97 Rulezzz