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Originariamente inviato da TigerTank
Mi auguro non sia l'ennesima genialata di marketing...e cioè che invece di tornare alla classica saldatura usata fino ai sandy o usare soluzioni equivalenti al metallo liquido, piazzino semplicemente una pasta termica un pelino più efficente di quella usata negli Ivy e negli attuali haswell...
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L'Improved Thermal Interface Material fa appunto presagire "materiale termico di accoppiamento" l'uso di una pasta termica e non una saldatura, ma non nega la possibilità di magari il metallo liquido... In ogni caso è certo un miglioramento, quindi a meno che non sia ridicolo, sarei felice
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Il mio 4770k l'ho dovuto moddare per forza perchè era imbarazzante vedere temperature esagerate già a default nonostante l'impianto a liquido.
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Le temperature esagerate ce le avrai ovviamente perché ti sei comprato la versione k per buttare chissà quale ridicolo moltiplicatore per avere una inutile potenza in più da sprecare in inutili benchmark... nell'uso normale gli haswell mantengono temperature accettabilissime da permettere, anzi, l'uso di sistemi dissipativi passivi.
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Circa i margini di overclock ci andrei cauto...non è detto che una dissipazione migliore corrisponda ad un OC migliore, quello dipende anche dalla bontà della cpu stessa. Al massimo si può parlare di margine maggiore, cioè possibilità di più volts entro una certa soglia di temperatura.
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Ci sarà probabilmente una revisione del chip, un affinamento produttivo, un 10% di miglioramento in overclock più magari quel 5% dalla TIM (che però non tocca chi lo ha scoperchiato)... solite cose dalla notte dei tempi insomma.