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Old 18-11-2013, 15:28   #8
Kino87
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L'Avatar di Kino87
 
Iscritto dal: Jul 2007
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Messaggi: 1784
Si, ma lascia il tempo che trova, bisogna sapere il calore della APU.. Se faccessi una console con un case in piombo sigillato dall'esterno apparirebbe ghiacciata anche al momento della fusione del chip.. e si fonderebbe il chip visto che sarebbe isolata dall'esterno e non avrebbe mezzi di dissipazione attiva.
La veritā č che un test del genere non ha nessuna importanza se non per capire se l'intera struttura della console sia stata progettata per dissipare calore o se questo compito viene riservato solo a zone specifiche.
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Notebook:||Santech N87|CPU: Intel Core i7 [email protected]|RAM: Kingston 2x8gb DDR3L 1600mhz|HD: Plextor M5M 256gb+2x500gb mechanical drives|VGA: Radeon HD8970m 4gb||
Desktop:||Mobo: Asrock Z77 Extreme4|CPU: Intel Core i5 [email protected]|CPU Cooler: Noctua NH-D14|RAM: Corsair 2x8gb DDR3 1333mhz||HD: Crucial RealSSD M4 128gb|VGA: Crossfire Radeon HD7850@1150/1325mhz|PS: XFX Pro Series 750w|Case: Corsair Carbide 300R||
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