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Old 10-05-2013, 10:11   #1
Redazione di Hardware Upg
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Link alla notizia: http://www.businessmagazine.it/news/...017_46963.html

La fonderia taiwanese vuole completare per la fine del 2015 l'installazione di tutti i macchinari e organizzare le linee pilota per la produzione di wafer da 450mm di diametro nei due anni successivi

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