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Il pad termico è solo la parte morbida (potrebbe essere secca ora) bianca/grigia tutta rovinata..Da quello che si può vedere dalla foto, mi sembra che sia tenuto in sede da quella plastica gialla che lo tiene aderente alla heatpipe.
Secondo me, per togliere correttamente il pad in questione è da togliere tutto, e pulire per bene entrambe le superfici.
Poi, siccome c'è un piccolo spessore tra CPU e dissipatore da riempire, puoi scegliere come procedere. O acquistare un pad da montare tra chip e dissipatore, oppure utilizzare -come dicevo- una lamina di rame (o argento se preferisci) con sopra e sotto un sottile strato di pasta termica. E' inutile dire che mentre il pad può essere approssimato nello spessore, essendo morbido, la lamina deve essere esattamente dello spessore richiesto, e perfettamente piatta..quindi per comodità in genere si opta per i pad, soprattutto se non è un computer particolarmente performante che richiede una dissipazione importante.
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