View Single Post
Old 23-12-2011, 07:57   #1
Redazione di Hardware Upg
www.hwupgrade.it
 
Iscritto dal: Jul 2001
Messaggi: 75173
Link alla notizia: http://www.businessmagazine.it/news/...015_40026.html

Confermate da fonti taiwanesi le intenzioni di TSMC di iniziare la produzione di wafer di silicio da 450mm nel 2013-2014, per poi passare ai grandi volumi nell'anno 2015

Click sul link per visualizzare la notizia.
Redazione di Hardware Upg è offline   Rispondi citando il messaggio o parte di esso
 
1