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Originariamente inviato da Sapo84
Notizia già sbufalata su xtremesystem e probabilmente altri forum del settore.
Il fattore limitante degli attuali dissipatore è la capacità di trasportare il calore dalla base del dissipatore fino alle zone più estreme, per questo si vedono soluzioni con numerose heatpipe, direct heatpipe ecc ecc
Un dissipatore senza una di queste soluzione non è più nemmeno pensabile, proprio perché non avrebbe modo di trasportare in modo efficiente il calore via dalla CPU.
Che poi è il motivo per cui puoi mettere anche ventole da 5000rpm ma se il dissipatore non è progettato bene (base che fa poco contatto/con sistemi di fissaggio non perfetti) non avrà mai la stessa efficienza dei migliori modelli.
E questa tecnologia si basa sull'avere uno strato d'aria (!!!) tra la parte dissipante e la base del dissipatore.
Chiunque abbia studiato un minimo di termodinamica sa che la cosa non può che avere un impatto disastroso sulla capacità di portare il calore lontano dalla base, cosa che attualmente è il fattore limitante per quanto riguarda i dissipatori.
P.S. Il sistema antipolvere è ricordarsi di pulire il pc ogni x mesi, tanto con un normale tower basta staccare la ventola, una volta fatto pulire con bomboletta/compressore è facilissimo. La polvere non mi sembra un vero problema.
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E' quello che avevo pensato, si è discusso infinite volte su quale pasta e quale metodo sia migliore per evitare che fra la CPU e il dissipatore si formi uno strato o anche solo delle bolle di aria e questi qua addirittura lo sfrutterebbero per usarlo come cuscinetto d'aria per farci girare sopra il dissipatore...... inoltre che motore ci vuole per mettere a girare un blocco di alluminio, dubito che basti quello di una ventolina.....