Chi ha una 570 o 580 con dissi aftermarket come ha coperto quei vrm più piccolini che restano scoperti con gli heatsink sia Arctic che Thermalright, e che invece verrebbero correttamente dissipati con la piastra dissipante stock?
Mi spiego meglio..
http://www.nexthardware.com/recensio...eatsink-up.jpg
Nella foto al link quì su si vedono bene in primo piano in basso i vrm piccolini che restano scoperti e di cui io parlo, in questo caso con gli heatsink Thermalright in dotazione con lo Shaman..
Normalmente però anche quelli vengono dissipati come gli altri, come potete vedere in quest'altra foto
http://tpucdn.com/reviews/NVIDIA/GeF...ler2_small.jpg
La situazione è analoga con gli heatsink Arctic..
http://i54.tinypic.com/295cz1z.jpg (per adesso non fate caso al fatto che sia tutto bruciato lol )
con quelli Arctic si può risolvere appllicando 3 o 4 strati di pad biadesivo sui vrm scoperti in modo che riescano ad arrivare alla parte sinistra dell'heatsink in foto, che è livecemente 'rialzata' per non urtare con gli altri piccoli componenti un pò più alti intorno ai vrm piccoli..
invece qualcuno che ha lo Shaman con gli heatsink Thermalright ha risolto moddandone alcuni e rendondali giusti per applicarli sui vrm piccoli (e penso che con lo spessore di un pad biadesivo ha impedito che anche quei piccolissimi componenti un pò più alti intorno ai vrm piccoli toccassero gli heatsink).. ecco la foto
http://img28.imageshack.us/img28/3342/gtx5701.jpg
Spero di essere riuscito a spiegarmi bene..
Chi ha un dissi aftermarket sulla gpu come ha risolto questa cosa sui vrm? li avete lasciati scoperti?
Mi sono impressionato un pò vedendo a questo link (
http://www.overclock.net/nvidia-cool...ew-gtx570.html ) un tizio che ha montato un AXP su una 570 e da come ho capito per risolvere questa cosa ha steso il collante sui piccoli vrm scoperti in modo che si unisse a quello a contatto con gli heatsink e trasmettesse il calore anche dei vrm scoperti.. poi qualche giorno dopo gli è scoppiata la vga (la foto dell'heatsink bruciato che sta linkata più su)..
Tutti nel thread dicono però che sia un problema della 570 (e anche della 590), che ha i vrm che tendono a scoppiare facilmente sotto OC.. mentre per la 580 non c'è nessunissimo problema..
Immagino sia sicuramente meglio coprirli in quelche modo comunque.. personalmente ho una 580 con AXP e nei prossimi giorni credo che proverò a far entrare in contatto quei piccoli vrm scoperti con gli heatsink applicandoci 3 o 4 quadratini di pad biadesivo su ogni piccolo vrm..
Voi cosa ne pensate? (ovviamente anche chi non ha un dissi aftermarket) sarebbe una soluzione abbastanza efficace usare più strati di pad biadesivo per dissipare anche quei piccoli vrm? .. o sarebbe necessario fare come ha fatto il tizio che ha moddato gli heatsink dello Shaman?