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Originariamente inviato da Giullo
la strada imho è integrare un bel malloppo di edram visto che il collo di bottiglia al momento sembra essere il bus di comunicazione tra CPU e GPU , e considerati i buoni rapporti tra IBM e AMD non è escluso che nel futuro ciò non accada  |
Nuh, il collo di bottiglia è la banda verso la memoria. Ed è un problema, perché incide sui pin verso la memoria (che costano e "neutralizzano" parte dei benefici dell'integrazione) e il TDP, che è estremamente vincolante.
I TDP di Llano cambiano di fascia anche solo per la max frequenza DDR3 supportata.
Una bella gatta da pelare, non c'è che dire. Per ora si può dire che llano praticamente pareggia qualsiasi cosa monti DDR3 ed entra nel suo TDP.
Ma per domani? come se ne esce?