View Single Post
Old 05-05-2000, 00:00   #1
Redazione di Hardware Upg
www.hwupgrade.it
 
Iscritto dal: Jul 2001
Messaggi: 75166
Link articolo : http://www.hwupgrade.it/articoli/118/index.html

Serie di domande e risposte sulla tecnica di lapping dei processori e dei dissipatori di calore; con il lapping è possibile migliorare la conduzione del calore da cpu a dissipatore e, quindi, aumentare le possibilità di successo di un overclock.
Redazione di Hardware Upg è offline   Rispondi citando il messaggio o parte di esso
 
1