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una pasta è una crema più o meno fluida che viene interposta nel contatto diretto tra sorgente di calore e dissipatore.
un pad è un matriale solido ed elastico che deve condurre calore quando il dissipatore per qualche motivo non può raggiungere il contatto diretto ma c'è qualche decimo di mm di distanza.
la thermal tape è come il pad ma si presenta sotto forma di nastro biadesivo e ha la funzione di mantenere uniti la sorgente di calore e il dissipatore senza il biosogno di altri sistemi meccanici di ritenzione.
il gap filler è un pad più spesso e con una struttura più complessa del pad, può colmare distanze di 1.0-1.5 mm tra sorgente e dissipatore.
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