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Originariamente inviato da raygold
Scusate,ma non ho ben chiaro un punto:si usa il pad termico o la pasta per il dissipatore.Ma per quel che riguarda il processore,bisogna applicare la pasta su di esso anche se sul dissipatore č giā applicato il pad termico?(In pratica sarebbe pasta sulla cpu e pad sul dissipatore)
Spero di essere stato abbastanza chiaro nel porre il mio quesito. 
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No. O uno o l'altro. Solo uno strato di materiale conduttivo. Quindi se c'č il pad, niente pasta se c'č la pasta, niente pad.