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Originariamente inviato da Karillo
però, non ricordo più dove, mi sembra di aver letto che il metodo migliore per applicare l'AS5 non è la pallina ma la riga verticale... mentre per la IC7 è giusta la pallina... poi boh...
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no sono tutte leggende metropolitane, devi solo basarti sul fatto che la pasta termica deve migliorare l'aderenza e togliere l'aria fra dissipatore e chip, quindi righe triangoli o cerchi non hanno importanza anzi rischiano solo di complicare le cose in termini di spalmatura. Pensa che nelle competizioni di overclock ho letto che alcuni si preoccupano di rendere la superficie del dissipatore perfettamente liscia senza applicare paste termiche
