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Fanno schifo nelle situazioni in cui si può preferire ad essi la normale pasta, ma quando il gap tra superficie dissipante e dissipatore è così ampio ci sono poche alternative, riempendo tutto di pasta rischi piuttosto di isolare il calore... potresti sagomarti delle lamelle di rame/alluminio da frapporre a sandwich, con il solito velo di pasta, possibilmente adesiva, ma mi sembra una situazione abbastanza rischiosa per via di possibili ponti elettrici se le piastrine scivolano (cerca "copper mod"). Io l'ho fatto sul core della gpu, senza peraltro risultati apprezzabili, sulle ram poi mi sembra quasi impraticabile. Fooorse ci sono paste (ceramiche?) più adatte a riempire questi spessori, ma non conosco affatto bene l'argomento.
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