[Catan]

che questa era un altro o forse ultimo passo evolutivo della 360 si sapeva.
il goal era appunto l'integrazione gpu-cpu in un unico package.
quindi non tanto + facile da produtte, xenon la cpu è da 170mln di transistor, mentre xenos la gpu è da 330mln circa.
quindi uniti sono un padellone da 500mln di transistor circa

per chi chiedeva il processo produttivo dovrebbe essere sempre i 65nm, forse 45nm a seconda delle fonderia che dovrebbe farli (le + accreditate dovrebbero essere ibm o global foundries, visto che ha comprato chartered che se non sbaglio faceva le cpu della 360)

incrementi prestazionali non saprei, forse limitati, per archidettura la cpu della 360 ha 1mb di cache di secondo livello, a cui può accedere la gpu.
in questo caso essendo integrati nello stesso package il tempo di accesso dovuto al routing dovrebbe essere sensibilmente diminuito, ma nulla da far gridare al miracolo.

tutta la mossa era appunto mettere entrambi nello stesso package, in modo da non averli separati e poter fare una mobo + piccola.

se mantengono i 65nm il calore dissipato dovrebbe essere similare (i circa 100w di adesso con accoppiata gpu+cpu) alla jasper di adesso.

wattaggio gestibilissimo da un dissipatore onesto da cpu classica un buon dissi come quello che danno con gli amd black edition con heat pipe, o anche quello simil i7 dovrebbe andare tranquillamente.

con probabilità sarà l'ultimo step evolutivo della 360, forse il penultimo, visto che la sua vita "produttiva" si esaurirà al 2012(ovviamente non commerciale visto che presumo continueranno a venderle anche dopo)